FPC指柔性電路板， 英文是"FPC PCB"或"FPCB, Flexible and Rigid-Flex"。是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

隨著手機功能的不斷增加，軟板的數量也在不斷增加。以iphone手機為例，從5S開始，iphone手機開始大量使用FPC作為連接和承載功能，5S中搭載了13塊軟板。2016年iphone 7/7P，蘋果搭載了約14-17塊軟板，數量和價值量進一步提升。

到2018年，蘋果手機軟板數量再次升級，XS/XS max約為24塊軟板（含LCP）。根據拆解，XS/XS max/XR中LCP天線數量分別為3/3/2，ASP約為13/13/10美金，而XS max中軟板整體價值量提升至近60美金。

作為基材的聚酰亞胺，是綜合性能佳的有機高分子材料之一。

聚酰亞胺（Polyimide，有時簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。

鑒于以上的性能和合成化學特點，在眾多的聚合物中，很難找到如聚酰亞胺這樣具有如此廣泛的應用方面，而且在每一個方面都顯示了極為突出的性能。自從上世紀60年代，各國都積極地研究、開發及利用聚酰亞胺。毫不夸張地說，沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術。

吹膜成型是制造超薄聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）的技術之一。吹塑成型制備通用型聚合物薄膜的技術非常成熟，可以通過改變熱空氣流速度等參數方便地調整薄膜厚度。以下是一種超薄PI薄膜制造工藝的示意圖。

薄膜是由上向下吹塑成型的。當聚合物泡在熱空氣流吹動作用下尺寸增大時，溶劑逐漸增發，引起聚合物凝膠收縮。當聚合物是反應性前驅體時，在該過程中還會發生固化，也會引起薄膜泡的收縮。此時，聚合物的黏度、模量以及強度發生非線性變化。形成的薄膜部分發生固化，而且經過了雙向拉伸，可以附著在隔離紙上進行后續的工藝處理。

吹膜的成本主要由原料成本決定。除了采購更加質優價廉的原料，在生產環節通過改進工藝減少薄膜厚度，也是節約原料的一個重要手段。

污染顆粒的大小決定了薄膜的厚度。過濾的細度相對于薄膜的厚度來說是比較粗的，就會遇到模具堵塞和污染物在薄膜上造成小孔時氣泡破裂的問題。更細的過濾能夠減少模具唇上沉積物的堆積，進而可以延長清洗間隔時間。然而更細的濾網同時也意味著更多的濾網更換頻率，更換濾網帶來的停機和不穩定的壓力溫度的損失。

德國GNEUB格諾斯KSF系列全自動熔體過濾器是解決以上問題的有效方式之一。KSF系列全自動熔體過濾器是適合吹膜加工過程的產品。首先，產品在更換濾網可以自動啟動，而不需要停止生產；其次，熔體通道和換網器內部部件能夠根據具體流變性能要求單獨調整。后，在更換濾網過程中，熔體可在其它3個濾腔內流動，從而避免了壓力大幅變化，不影響產品質量。

在南美一條用于生產LDPE袋和垃圾袋的三層吹膜生產線上，一位客戶用兩臺德國格諾斯KSF 75全自動熔體過濾器替換了擠出生產線原有的燭芯過濾元件。以前，擠出生產線每天至少需要停機一次更換濾網，停產40分鐘。現在，兩臺KSF 75全自動熔體過濾器使客戶在換網時不停地運轉，保證每天可多生產400公斤薄膜，避免每次換網浪費200公斤材料。